#반도체협력

삼성전자 AMD HBM4 동맹 — TSMC·SK하이닉스에 도전하는 이유와 전망

블로그 콘텐츠 삼성전자와 AMD의 이번 협력은 AI 반도체 수직 계열화 동맹의 본격적인 시작을 의미합니다. 특히 HBM4 규격부터 필수적인 커스텀 로직 다이(Logic Die) 공정을 삼성 파운드리가 담당할 가능성이 제기되면서, 기존 TSMC와 SK하이닉스가 주도하던 시장 판도에 강력한 균열이 발생하고 있습니다. HBM4 주도권 탈환을 위한 삼성전자의 원스톱 솔루션 전략 기술적 관점에서 분석하면, HBM4는 이전 세대인 HBM3E와는 완전히 다른 … 더 읽기