길길인사이트

최신소식

화성의 달 포보스가 만든 1분 미만의 일식, 단순 관측을 넘는 이유 2027년 탈착식 배터리 의무화, 왜 스마트폰 디자인은 안 바뀔까 샤오미18 폴드 유출과 와이드 폴더블폰 경쟁 구도 정리 세라젬 웰모아 안마의자 W4와 W2 차이점과 구매 전 체크할 점 네이버 브룩필드 90억 달러 동맹, 이해진 회동으로 본 AI 팩토리 전망 아이폰 18 프로, 메모리 비용 4배 폭등…가격 인상 불가피할까?슈퍼컴 6호기와 아이온큐 결합, 양자 하이브리드 서비스 내년 상반기 열린다 레노버 이노베이션 월드 신제품 공개, 엔비디아 Arm 노트북과 팬리스 콘셉트 화성의 달 포보스가 만든 1분 미만의 일식, 단순 관측을 넘는 이유 2027년 탈착식 배터리 의무화, 왜 스마트폰 디자인은 안 바뀔까 샤오미18 폴드 유출과 와이드 폴더블폰 경쟁 구도 정리 세라젬 웰모아 안마의자 W4와 W2 차이점과 구매 전 체크할 점 네이버 브룩필드 90억 달러 동맹, 이해진 회동으로 본 AI 팩토리 전망 아이폰 18 프로, 메모리 비용 4배 폭등…가격 인상 불가피할까?슈퍼컴 6호기와 아이온큐 결합, 양자 하이브리드 서비스 내년 상반기 열린다 레노버 이노베이션 월드 신제품 공개, 엔비디아 Arm 노트북과 팬리스 콘셉트

#HBM4

1개의 글

삼성전자 AMD HBM4 동맹 — TSMC·SK하이닉스에 도전하는 이유와 전망

삼성전자 AMD HBM4 동맹 — TSMC·SK하이닉스에 도전하는 이유와 전망

블로그 콘텐츠 삼성전자와 AMD의 이번 협력은 AI 반도체 수직 계열화 동맹의 본격적인 시작을 의미합니다. 특히 HBM4 규격부터 필수적인 커스텀 로직 다이(Logic Die) 공정을 삼성 파운드리가 담당할 가능성이 제기되면서, 기존 TSMC와 SK하이닉스가 주도하던 시장 판도에 강력한 균열이 발생하고 있습니다. HBM4 주도권 탈환을 위한 삼성전자의 원스톱 솔루션 전략 기술적 관점에서 분석하면, HBM4는 이전 세대인 HBM3E와는 완전히 다른 … 더 읽기